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embedded world 2025 文章 最新资讯

OToBrite将亮相2026嵌入式展览会,展示车规级视觉人工智能解决方案

  • OtoBrite凭借创新技术,全面提升自主机器人与自动驾驶车辆在复杂环境下的运行可靠性与性能表现Source: Getty image/ Ivan balvan在2026嵌入式展览会上,OToBrite将展示其专为自主机器人与自动驾驶车辆打造的视觉人工智能解决方案,重点演示其在实际应用场景中的可靠感知与定位能力。随着传感设备的部署拓展至更复杂的室内外场景,市场对车规级设备可靠性的需求日益增长,以确保设备在各类工况下保持稳定性能。为满足实体人工智能应用中对高可靠视觉感知能力的迫切需求,oToBri
  • 关键字: OToBrite  6嵌入式展览会  Embedded World  车规级视觉  

米尔亮相德国嵌入式展2026 Embedded World

  • 2026年3月10日,全球嵌入式系统领域的年度盛会——Embedded World在德国纽伦堡展览中心盛大启幕。作为领先的嵌入式处理器模组厂商,米尔电子携全系列嵌入式核心板、开发板及创新解决方案重磅亮相,与来自全球40多个国家的1100余家展商、32000余名专业观众共赴这场技术盛宴。Embedded World自创办以来,已成为全球规模最大、影响力最深远的嵌入式系统展览会,聚焦嵌入式硬件系统、软件系统、工具与服务等核心板块,全面展示行业前沿技术与创新成果。米尔电子此次参展,带来了基于瑞芯微、全志、ST、
  • 关键字: 嵌入式  Embedded World  米尔电子  

SmartDV首次以“全栈IP解决方案提供商”身份亮相Embedded World 2026

  • 领先的定制化半导体知识产权(硅IP)和验证IP(VIP)提供商SmartDV宣布,公司计划在2026年推出并持续扩展全新的模拟IP产品组合,进一步完善其产品版图,成为能够提供全栈IP解决方案的供应商。该产品组合覆盖控制器IP、验证IP以及模拟IP,并支持定制IP开发及功能安全版本。SmartDV将携完整的IP产品组合和定制化服务亮相Embedded World 2026(EW 26)。本届展会将于2026年3月10日至12日在德国纽伦堡会展中心举行。目前,SmartDV已拥有500余种经过市场验证的设计I
  • 关键字: SmartDV  全栈IP  Embedded World 2026  

英飞凌即将亮相Embedded World 2026

  • 新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样,包含从采集关键数据的高性能传感器,到处理和分析数据的先进微控制器(MCU)。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)将在2026年3月10日至12日于德国纽伦堡举办的Embedded World 2026上展示其创新的半导体解决方案如何帮助实现绿色高效的能源、环保安全的交通出行以及智能安全的物联网。秉承“共同推动低碳化和数字化”的理念,英飞凌展台(4
  • 关键字: 英飞凌  Embedded World 2026  人工智能  物联网  机器人  微控制器  传感器  

XMOS推动智能音频等媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算

  • 领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布,公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会(Embedded World 2026,EW 26),全面展示生成式系统级芯片(GenSoC)、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新,与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。多年来,XMOS一直致力于开发集边缘人工智能(AI)、控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)和灵活I/O于一芯的xc
  • 关键字: XMOS  智能音频  媒体处理  边缘AI  Embedded World  

聚焦Embedded World,Cincoze展现完整Edge AI解决方案

  • 强固型边缘运算工控机品牌 – Cincoze德承将于3月10-12日于德国纽伦堡 Embedded World 2026(Hall 1, Booth No.: 1-407),以「Edge AI, Powering the Future of Automation」为主轴,展示新一代嵌入式运算解决方案。现场透过四大主题专区呈现因应不同工业应用环境所需的产品。「DIN-Rail 工控机专区」为全新产品线,专为安装于机器设备层(Machine Level)的机器视觉应用所打造的DI
  • 关键字: Embedded World  Cincoze  

李飞飞新创公司World Labs拟融资5亿美元

  • 据知情人士透露,人工智能领域知名专家李飞飞正与投资者洽谈,计划为其初创公司World Labs筹集数亿美元资金,目标估值约为50亿美元。若融资成功,这将使World Labs的估值较此前实现显著提升。 World Labs于2024年结束隐秘运营,当时以2.3亿美元融资额获得10亿美元估值。其现有投资者阵容强大,包括Andreessen Horowitz、NEA以及Radical Ventures(李飞飞在该机构担任科学合伙人)。此外,英伟达的风险投资部门也参与了投资。据知情人士透露,此轮融资预
  • 关键字: 李飞飞  World Labs  融资  

Other World Computing宣布推出ThunderBlade X12升级版,提供最高达192TB的Thunderbolt 5移动式RAID存储

  • 高效能储存、内存、连接方案、软件与配件的信赖领导品牌Other World Computing(OWC®)近日宣布,其OWC ThunderBlade X12制作级移动式RAID SSD迎来重大容量升级,最大容量正式加倍至192TB。 这使得OWC ThunderBlade X12成为全球首款且唯一在紧凑机身中,同时提供如此高容量与高效能的Thunderbolt 5移动式RAID储存装置。凭借Thunderbolt 5技术,OWC ThunderBlade X12可提供最高6600MB/s的峰值速度,以及
  • 关键字: Other World Computing  RAID存储  

Other World Computing推出8TB OWC Envoy Ultra Thunderbolt 5 SSD

  • Other World Computing (OWC®) 是深受信任的高效能存储、内存、连接设备、软件和配件领导者,致力于协助创意和商业专业人士极大化效能、提升可靠性并优化工作流程。 该公司今日宣布推出8TB 版本的OWC Envoy Ultra Thunderbolt 5 SSD,使其成为全球首款且唯一具备此规格与容量的Thunderbolt 5 硬盘 。全新 8TB OWC Envoy Ultra Thunderbolt 5 SSD 为专业人士和爱好者提供了无与伦比的速度、多功能性和便携性。其功能与优
  • 关键字: Other World Computing  SSD  

Other World Computing推出认证2米Thunderbolt 5(USB-C)传输线

  • Other World Computing (OWC®),作为深受创意与商务专业人士信赖的高效能储存、内存、连接设备、软件与配件领导品牌,致力于最大化效能、提升可靠性并简化工作流程,今日宣布推出适用于 Mac与PC的完全认证的2 公尺Thunderbolt 5 ( USB-C) 传输线。 创意与商务专业人士现在拥有了一个长距离解决方案——采用信号放大、精密屏蔽与端对端信号完整性工程设计——专为需求最大速度、显示效能与供电能力的工作流程而生,并具备Thunderbolt 5的所有功能。Other World
  • 关键字: Other World Computing  OWC  Thunderbolt 5  传输线  CES 2026  

2025年MRAM全球创新论坛将展示MRAM技术创新、进展及行业专家的研究成果

  • MRAM全球创新论坛是行业内磁阻随机存取存储器(MRAM)技术的顶级平台,汇聚了来自业界和学术界的顶尖磁学专家与研究人员,共同分享MRAM的最新进展。今年已是第13届,这一为期一天的年度会议将于2025年12月11日IEEE国际电子器件会议(IEDM)之后的第二天,上午8:45至下午6点在旧金山联合广场希尔顿酒店帝国宴会厅A/B举行。2025年MRAM技术项目包括12场由全球顶尖MRAM专家邀请的演讲,以及一个晚间小组讨论。这些项目将聚焦于技术开发、产品开发、工具开发及其他探索性话题。MRAM技术是一种非
  • 关键字: MRAM  存储技术创新  2025 创新论坛  

分析师警告称,人工智能数据中心建设将推动铜短缺——2035年需求仅能满足70%,2025年预计缺口为304,000吨

  • 超大规模园区和电网扩张带来的创纪录需求正与矿山产量放缓发生冲突。铜生产商和市场分析师开始描绘出一个供应缺口,正值超大规模人工智能园区接近创纪录的用电量之际。国际能源署最新的关键矿产展望显示,现有和计划中的铜矿仅满足2035年预计需求的约70%。伍德·麦肯齐预计短缺将更早出现,2025年精铜短缺预计为304,000吨,2026年缺口更大。这一趋势与一波由人工智能驱动的电力基础设施浪潮汇聚,将长期存在的工业金属转变为数据中心扩展的实际瓶颈。据伍德·麦肯齐、查尔斯·库珀在接受《金融时报》采访时表示,建设数据中心
  • 关键字: AI 数据中心  铜资源短缺  2025 铜缺口  铜矿供应紧  铜价上涨  

IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来

  • 第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日,召集了800多名女性工程师、技术专家、行业领袖、学术界、学生和研究人员,主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”。今年,该会议由IEEE班加罗尔分会、IEEE计算机科学学会班加罗尔分会和Women in Engineering AG班加罗尔分会联合主办,由三星半导体印度研究院(SSIR)主办。IEEE班加罗尔分会主席Chandrakanta Kumar博士表示:“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半导体创新引擎
  • 关键字: 半导体产业  嵌入式系统  IEEE Wintechon 2025  3D IC 集成  

开放创芯,成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办!

  • 11月20日至21日,由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划(上海)有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办,成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会”(简称ICCAD-Expo 2025)在成都中国西部国际博览城成功举办。本届大会以“开放创芯,成就未来”为主题,创新设置了“1+10+1”系列活动架构,包括1场高峰论坛、10场专题论坛及1场产业展览。活动聚焦行业前沿技术、
  • 关键字: ICCAD-Expo 2025  

实现高密度正面和背面晶圆连接的途径

  • 晶圆到晶圆混合键合和背面技术的进步将CMOS 2.0从概念变为现实,为计算系统扩展提供了更多选择。在VLSI 2025 上,imec 研究人员展示了将晶圆间混合键合路线图扩展到250 nm 互连间距的可行性。他们还通过制造120 nm 间距的极小的贯穿介电通孔,在晶圆背面显示出高度致密的连接。在晶圆两侧建立如此高密度连接的能力为开发基于CMOS 2.0 的计算系统架构提供了一个里程碑,该架构依赖于片上系统内功能层的堆叠。基于CMOS 2.0 的系统还将利用包括供电网络(BSPDN)在内的后端互连,其优势可
  • 关键字: 202510  晶圆连接  VLSI 2025  imec   
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