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英特尔、OMDIA、中科院领衔，500+芯片企业齐聚苏州，提前锁定2025半导体风向标！
- 当先进制程逼近摩尔定律极值，当千亿级AI算力需求倒逼芯片架构重构——中国集成电路产业正经历最残酷的“双线战争”：向上突围：EDA工具、IP核、异构集成等关键技术命门 向下扎根：汽车、AI、IoT等万亿级场景的国产替代窗口期谁的机遇又是谁的挑战？谁又在定义下一代集成电路的生死规则？ 7月11-12日第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 2025）邀您 于苏州金鸡湖国际会议中心共谋芯话，共建未来。 作为国内罕有的 “政-企-研-资”四维协同平台，本
- 关键字： 2025 ICDIA创芯展
益莱储参加Keysight World 2025，助力科技加速创新
- 全球领先的测试和测量技术解决方案提供商益莱储 / Electro Rent 再次受邀参加2025 年 6 月 26 日将于在上海浦东嘉里大酒店隆重举行的 Keysight World Tech Day 2025 年度盛会，与是德科技深度合作，助力行业科技创新，为客户提供更经济、更灵活、更便捷的测试租赁解决方案和服务支持。在当今数字化浪潮的推动下，B5G/6G 无线通信、AI 驱动的超高速传输、从功率到 AI 的全面芯片测试等前沿技术正引领着行业的变革。Keysight World Tech Day 202
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2025年嵌入式世界大会：莱迪思尖端FPGA解决方案
- 嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。莱迪思荣获嵌入式计算设计（ECD）“最佳产品”奖在今年的嵌入式世界大会上，莱迪思的Nexus™ 2小型FPGA平台赢得了享有盛誉的ECD最佳产品奖。与竞品相比，莱迪思Nexus 2在功耗和性能、互连和安全性方面都有显著的优势。该平台
- 关键字： 嵌入式世界大会 莱迪思 FPGA Embedded World
Other World Computing(OWC)将在COMPUTEX展示Thunderbolt 5解决方案
- Other World Computing（OWC®） 是高性能、内存、连接、软件和配件领域值得信赖的领导者，使创意和商务专业人士能够最大限度地提高性能、 增强可靠性和简化工作流程。 近日宣布将在COMPUTEX TAIPEI 2025 期间展出，其屡获殊荣的 Thunderbolt 5 存储和连接解决方案系列，无与伦比的端到端产品阵容工作流程解决方案 – 包括内存卡和读卡器、便携式 SSD、桌上型和共享、扩展坞、集线器以及 LTO 备
- 关键字： Other World Computing OWC COMPUTEX
小米 YU7 确认缺席 2025 上海国际车展
- 4 月 16 日消息，2025上海国际车展将于 4 月 23 日开幕，小米汽车确认参展，将带来小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系产品。对于不少网友关心的 YU7 实车是否会露面，小米汽车副总裁李肖爽昨日给出回应，确认YU7 不会参展。小米汽车在 2025 上海国际车展的展台为6.2H 号馆・6B02，紧挨电池供应商宁德时代。根据小米汽车官方讲解，小米第二款车型 YU7 中文命名为“小米御 7”，寓意“陆地战车，御风而行”。小米 YU7 目前已经开始预热，而这款车型的爆料及高清实车图也早已在网上流
- 关键字： 小米 YU7 缺席 2025 上海国际车展
创新引领，智能赋能|奥芯明携四大技术矩阵亮剑SEMICON China 2025
- 全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，奥芯明以“创新引领，智能赋能”为主题，携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。通过全系列封装设备矩阵及行业首发解决方案，奥芯明向全球展示了在封装领域的突破性进展和本土化成果，彰显了公司以创新提质、助力中国半导体产业高质量发展的坚定承诺与信心。四大技术矩阵惊艳亮相本届展会奥芯明设置了四大主题展区，全方位展示奥芯明在光电集成、智能图像传感器、精密集成与电能
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Embedded World 2025：边缘 AI、存储革新与 1X nm 工艺重塑嵌入式未来
- Embedded World 2025于3月11-13日在德国纽伦堡举办，作为全球嵌入式系统领域顶级盛会，汇聚超千家展商与3万专业观众，聚焦嵌入式智能、安全管理及行业解决方案。展会呈现边缘AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存储及车规级技术等前沿方向，中外厂商汇聚，展示工业控制、物联网、汽车电子全栈方案，凸显1X nm工艺、无线融合及RISC-V生态布局，推动工业4.0与智能化转型。中国厂商米尔电子（Mier Electronics） - 展示全系列嵌入式核心板
- 关键字： Embedded World 2025 边缘AI 存储 嵌入式 MCU
英飞凌在Embedded World 2025上展示支持高品质设计的创新MCU解决方案
- 英飞凌在Embedded World 2025上展示支持高品质设计的创新MCU解决方案
- 关键字： 英飞凌 Embedded World MCU
米尔闪耀德国纽伦堡Embedded World 2025，展现嵌入式技术无限可能
- 2025年3月11日，全球领先的嵌入式解决方案提供商米尔电子，在德国纽伦堡盛大亮相全球规模最大的嵌入式系统展览会Embedded World 2025。此次展会，米尔电子携多款重磅新品和前沿技术方案惊艳登场，为嵌入式开发者带来了一场科技盛宴。图 米尔展台现场展会现场，米尔电子展示全系列产品，基于国内外知名厂商ST、TI、NXP、瑞萨、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯驰、海思、紫光同创等主流芯片搭建的嵌入式核心板和开发板，满足多元需求，涵盖工业控制、人工智能、物联网等多个领域。产品线涵盖了从核
- 关键字： 米尔 德国纽伦堡 Embedded World 2025 嵌入式
仅1.38平方毫米！德州仪器发布世界上最小的MCU
- 3月13日消息，德州仪器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其声称的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。这款微型MCU尺寸仅为1.38平方毫米，与黑胡椒片大小相当，专为医疗可穿戴设备和个人电子应用设计。据TI介绍，MSPM0C1104比市场上最紧凑的竞争产品小38%，且批量购买时每件仅需20美分，极具性价比。作为一款MCU，MSPM0C1104虽然体积微小，却具备独立计算机的所有基本功能。它集成了16KB内存、三通道12位模拟数字转换器、六个通用输入/输出引脚，并支持UART、S
- 关键字： 德州仪器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104
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